从实体卡到嵌入式连接：eSIM普及推动超薄PCB进入精密制造阶段2026年7月，多家科技媒体报道，苹果iPhone Air通过取消实体SIM卡设计，实现5.6毫米机身厚度和165克重量控制，成为智能手机轻薄化发展的代表案例。与此同时，AI眼镜、AI耳机等新兴终端也开始加速采用eSIM方...

电子布供需缺口背后：PCB材料周期正在重塑高端制造竞争格局2026年7月，多家媒体综合广发证券研报数据显示，全球普通电子布（玻纤布）供需缺口预计达到1.13亿米，7628电子布价格已从年初约2.6元/米上涨至8.5—8.7元/米，涨幅超过200%。与此同时，高端织布机交付周期持...

电子布供需缺口背后：PCB材料周期正在重塑高端制造竞争格局2026年7月，多家媒体综合广发证券研报数据显示，全球普通电子布（玻纤布）供需缺口预计达到1.13亿米，7628电子布价格已从年初约2.6元/米上涨至8.5—8.7元/米，涨幅超过200%。与此同时，高端织布机交付周期持...

从800G到1.6T：高速光模块升级正在重塑PCB价值链2026年7月21日，讯石光通讯网报道，新易盛在投资者电话会议中披露，800G光模块已经成为公司当前出货主力产品，1.6T光模块Q2出货量较Q1明显增长，预计Q3、Q4放量节奏将进一步加快。同时，公司硅光产品份额持续提升，NP...

从有机基板到玻璃基板：AI芯片封装革命正在重塑PCB产业边界2026年7月，Digitimes报道，Intel与蓝思科技（Lens Technology）宣布展开战略合作，共同探索基于玻璃基板的先进半导体封装技术。作为下一代芯片封装的重要技术路线，玻璃基板被认为能够突破传统有机封装基板...

从AI设计到AI制造：PCB产业链正在进入智能协同时代2026年7月16日，Digitimes报道，EDA巨头Cadence在OFC 2026期间发布AuraStack AI Super Agent on Allegro AI Studio，被称为全球首个面向PCB和先进封装领域的Agentic AI平台。该平台能够自主完成布局布线、信号完整性...

PPE树脂价格重构高速PCB供应链：AI服务器时代材料壁垒正在形成2026年7月31日，多家财经媒体综合报道显示，高端PPE（聚苯醚）树脂价格在年内出现大幅上涨，从年初约每吨3.6万元上涨至约18.4万元，涨幅超过412%。此次价格波动主要受到两方面因素推动：一方面，海外两家...

6G千亿产业培育启动：高速通信演进正在重塑PCB技术边界2026年7月31日，《人民日报》头版报道，上海正式启动6G未来产业培育区建设，以松江区泗泾镇6G信通智谷为核心，规划约1平方公里产业空间。该培育区计划在2026年至2027年引育产业链企业上百家，到2030年培育龙头企...

从K-Car市场切入全球竞争：中国新能源汽车电子供应链正在重塑2026年7月28日，比亚迪专为日本市场打造的纯电K-Car车型“Racco（海獭）”正式上市，这是比亚迪首次针对单一海外市场从零开发的电动车产品。该车型车身尺寸精准符合日本K-Car法规要求，预售价约250万日元...

硅光代工瓶颈加剧：AI光互连时代正在重塑PCB制造价值链2026年7月28日至31日，综合Semiconductor Engineering等行业信息显示，AI算力对高速光互连需求快速增长，推动全球硅光代工产能成为产业链关键瓶颈。台积电COUPE硅光平台已经进入量产阶段，通过SoIC技术实现电子...